由中國包裝聯(lián)合會主辦的CHIPF 2012北京國際包裝博覽會于7月3日上午9：00在中國國際展覽中心(新館)盛大開幕�，F場氣氛熱烈，人潮涌動。中國包裝聯(lián)合會各級領導及全國包裝行業(yè)龍頭企業(yè)悉數到場，更有來自英、美、日、韓、瑞典、巴西等國家的協(xié)會和包裝企業(yè)共同見證這一矚目的行業(yè)盛會。

　　博覽會參展企業(yè)近400家，其中國際參展商70多家，以全產業(yè)鏈展示的形式將展覽范圍輻射到包裝行業(yè)的各種層面，包括紙張、玻璃、金屬等包裝材料，包裝機、打印機、捆扎機、計量設備、標簽及貼標系統(tǒng)等包裝機械，食品包裝生產線、灌裝線、糖果面包加工機、肉類加工機等食品包裝設備，以及包裝設計、包裝推廣等包裝服務。

　　出席開幕式的領導有前全國政協(xié)副主席王忠禹、世界包裝組織副主席中國包裝聯(lián)合會會長石萬鵬、商務部副部長姜增偉、國家工信部總工程師朱宏任、國家工商總局局長周伯華、中國貿促會副會長張偉、王子制紙株式會社副社長石田隆、中國包裝聯(lián)合會常務副會長兼秘書長葛江河、美國駐華使館高級商務官員David Murphy以及各省、市、地方政府相關領導。

　　CHIPF北京國際包裝博覽會被國資委領導評價為“規(guī)模大、規(guī)格高、效果好、影響深遠”的博覽會，并已入選中華人民共和國商務部重點支持展會名單，成為國內包裝行業(yè)唯一獲得商務部重點扶植的展會，同時也獲得國家商務部、國家工信部、國家科技部、國家貿促會、各地方政府、各地方包裝技術協(xié)會和專業(yè)委員會的鼓勵支持政策。

　　本次博覽會主題為“提高包裝品質，超越帶來成功”， 重點突出包裝設計、包裝新材料、簡約包裝、包裝的循環(huán)利用、包裝安全五大理念。依托于中國包裝聯(lián)合會的7個研發(fā)中心和中國國際印刷包裝創(chuàng)意總部園，博覽會成為最權威的新技術、新產品和新工藝的首發(fā)平臺，并特別設立了“高新技術展區(qū)”。匯聚于此的世界各國專業(yè)人士，成為新產品發(fā)布的最佳見證人。

　　博覽會同期舉辦形式多樣、豐富多彩的發(fā)布會、論壇及會議，2012世界包裝論壇、紙包裝行業(yè)轉型升級交流會、金屬蓋未來發(fā)展趨勢研討會、中國包裝創(chuàng)意設計大獎賽，以及中國包裝產業(yè)文化體驗館等活動陸續(xù)登場。