將于11月8日在北京舉行的首屆中國國際包裝高峰會的各項準備工作已基本就序。屆時，國內(nèi)外包裝精英將聚會北京，研討中國加入WTO后給中國包裝業(yè)帶業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)。

　　本屆高峰會的會議主題是“包裝、環(huán)境、市場”。圍繞主題準備研討四個方面的內(nèi)容：包裝與經(jīng)濟（包裝行業(yè)政策、發(fā)展規(guī)劃及國內(nèi)外包裝發(fā)展趨勢）；包裝與環(huán)境（相關的環(huán)保政策及法規(guī)說明、實施條例，出口包裝的環(huán)保壁壘及解決方案）；包裝與市場（包裝新技術、新工藝、新材料、新裝備）以及防偽包裝；包裝企業(yè)信息化及電子商務。

　　本屆高峰會的一大特點是專門設立了“全國優(yōu)秀包裝企業(yè)技術創(chuàng)新獎”，對在技術創(chuàng)新方面取得優(yōu)異成績的包裝企業(yè)予以表彰，以鼓勵包裝企業(yè)開展以企業(yè)為主體的技術創(chuàng)新活動，從而增強企業(yè)整體競爭能力。

　　高水平的主題報告及專題技術交流是本屆高峰會的另一特點，大會組委會已收到各類論文40多篇，將組織專題技術講座20多場。另外，本屆高峰會還安排有投資項目洽談和企業(yè)專題論壇會。

　　目前，已有130多家企業(yè)報名參加本屆高峰會，在這些企業(yè)中既有國有企業(yè)，集體企業(yè)，又有近幾年來涌現(xiàn)的民營企業(yè)；既有國家級大企業(yè)，也有私營小企業(yè)。